脱炭素とはなにか
協業を発表した両社。中央右がパナソニックの樋口泰行専務。中央左は日本IBMの山口明夫社長。
出典：パナソニック
日本IBMとパナソニックは10月15日、半導体製造工程の効率向上や品質向上を実現するための仕組みを共同で開発・提供することで協業すると発表した。
パナソニックが販売する半導体製造向けの装置とIBMのデータ分析やMES（製造実行システム＝Manufacturing Execution System）などを組み合わせることで、｢大きく効果が期待できる｣（パナソニック代表取締役 専務執行役員・樋口泰行氏）としている。
エッジデバイスなどをパナソニックが、データ分析などをIBMが提供するソリューション。
今後、半導体のパッケージ製造工程を持つ企業をターゲットとして販売を目指し、2030年には事業単体で250億円の売り上げを目指す。
2社の得意分野の違いが産んだタッグ
協業によって提供されるメリット。
半導体製造工程では｢前工程｣｢後工程｣｢実装工程｣という3段階があり、｢IBMは前工程に強く、パナソニックは後工程に強い｣（日本IBM専務執行役員 エンタープライズ事業本部パナソニックエンタープライズ事業部長・武藤和博氏）ことから、両社の協業でお互いの強みが出せると判断。
プラズマダイサー、プラズマクリーナーなどのエッジデバイスに、両社で開発した効率向上などを実現するプロセスコントロールシステムを加えることで、半導体製造における自動化や効率化のソリューションを提供していく。
これによって実現するのがOEE（総合設備効率＝Overall Equipment Effectiveness）の最大化や高品質化だ。例えば、プラズマダイサーでは、従来はウエハーからの切り離し作業（ダイシング）時に熟練エンジニアが試作を繰り返してレシピを作り上げていくが、これには数週間かかることもあった。
両社が共同開発したアルゴリズムで自動生成することで、最短1日程度でこのレシピが完成するという。さらにAPC（高度プロセス制御＝Advanced Process Control）も利用することで、製品の品質の安定化にもつなげられるとしている。
パナソニックのエッジデバイスとIBMのサービスによる中間工程で効率化や高品質化などを実現する。
樋口氏は、半導体事業は｢労働力不足、グローバル生産、品質確保といった社会課題に直面している｣と指摘。熟練したプロセスエンジニアが欠如して育たない、回路部品の高機能化、小型化、薄型化に対して、どう早く新製品を立ち上げて安定化するかという問題がある、という。
熟練エンジニアのノウハウや知見などによって繰り返し試行して完成させるレシピを自動化できるなど、効率化が実現。
こうした問題に対して、半導体製造の経験を背景としたAIやビッグデータ分析などの日本IBMと、製造現場にエッジデバイスを提供してきたパナソニック、それぞれの知見やノウハウといった強みを合わせることで、単独では難しい高付加価値のソリューションを提供。単にエッジデバイスというハードウェアを売り切るビジネスではなく、ソリューションビジネスによって継続的な売り上げを見込む。
プラズマクリーナーではプロセスコントロールシステムのFDCで安定化などが実現する。
これによって、エンジニア工数の大幅な削減と品質の安定化、OEEの向上が見込める、と両社はアピールする。エッジデバイスをすでに利用している半導体のパッケージ製造が主なターゲットで、特にパッケージングの品質の要求が高いパッケージを作っているような企業を想定する。まずは国内、アジアをターゲットにして、最終的にはグローバルで展開したい考えだ。
半導体は今後のAI、クラウドの時代を支える技術だと武藤氏は指摘。IBMは今でもハイバリューの半導体製造は行っていて半導体技術を抱えている。パナソニックも半導体製造の経験もあることから、両社はベストマッチな関係だと樋口氏も話している。
（文、撮影・小山安博）
小山安博：ネットニュース編集部で編集者兼記者、デスクを経て2005年6月から独立して現在に至る。専門はセキュリティ、デジカメ、携帯電話など。発表会取材、インタビュー取材、海外取材、製品レビューまで幅広く手がける。
